Solder uap berguna untuk mengangkat, memasang, mencetak dan mensolder
ulang komponen, baik SMD (kelabang), BGA (bola-bola timah) maupun
komponen-komponen kecil lainnya. Proses mensolder ulang atau memanasi
kaki IC adalah untuk memperbaiki kaki-kaki ic yang mungkin kurang
melekat pada PCB dan bukan untuk memperbaiki IC yang rusak. Suhu dan
tekanan udara pada solder uap harus diperhatikan agar tidak merusak PCB,
dalam penggunaan solder uap diperlukan kecermatan, ketelitian kesabaran
dan ketepatan. Cara memegang solder uap harus kuat dan tegak...
